Der Markt für Hochleistungs-Smartphones wird bald noch viel cooler werden – im wahrsten Sinne des Wortes. Laut den neuesten Informationen des bekannten Tech-Leaks Digital Chat Station wird derzeit ein brandneues Performance-Flaggschiff einer „Submarke“ getestet, das mit bahnbrechenden Hardware-Features wie einem Lüfter und einem erstklassigen Display aufwartet.
Aktive Kühlung und Langlebigkeit
Aus diesem Leak geht hervor, dass der technische Prototyp dieses zukünftigen Geräts mit einem MediaTek Dimensity 9500 (D9500) Prozessor derzeit mit einem internen aktiven Lüfter getestet wird. Es ist ziemlich überraschend zu erfahren, dass dieser Lüfter in den sogenannten „Deco“-Bereich (das Kameramodul) des Geräts integriert ist.
Während der Einbau des physischen Lüfters die Komplexität des Telefons erhöht, wenn es um den Schutz vor Witterungseinflüssen geht, heißt es in dem Bericht, dass das Telefon nach IP68 staub- und wasserdicht sein wird.
Display und Design
Abgesehen von den Kühlfunktionen wird das neue REDMI-Produkt voraussichtlich die folgenden Merkmale aufweisen:
- Display mit 1,5K Auflösung: Bietet optimale visuelle Klarheit bei effizienter Energienutzung.
- Ultrahohe Bildwiederholfrequenz: Für eine besonders flüssige Benutzeroberfläche für Gamer.
- Minimalistische Ästhetik: Das „ID-Design“ ist trotz der Komplexität des Systems sehr schlank und minimalistisch, wie es die Designtrends heutzutage verlangen.
Ein neuer Trend in der mobilen Leistung?
Dies folgt einem Trend in der Geräteindustrie, bei dem die „aktive Kühlung“ von Gaming-Handys nun auch auf leistungsstarke Flaggschiffe ausgeweitet wird.
- Honor hat seine „WIN-Serie mit Dongfeng Turbo Cooling“ auf den Markt gebracht, die sich durch einen internen Lüfter mit der branchenweit kleinsten Größe und der schnellsten Geschwindigkeit auszeichnet.
- AuchiQOO bereitet sich darauf vor, das iQOO 15 Ultra kurz vor dem Mondneujahrsfest auf den Markt zu bringen. Es wird gemunkelt, dass es mit einem noch größeren aktiven Lüfter und physischen Schultertasten ausgestattet ist und das „Performance Ultra“ der Branche werden soll.
Während mobile Chips wie der Dimensity 9500 immer wieder neue Maßstäbe in Bezug auf Leistung und Rechenleistung setzen, ist die thermische Drosselung derzeit die größte Herausforderung für die Leistung. REDMI könnte mit seinem lüfterintegrierten Design, das die Wasserdichtigkeit nicht beeinträchtigt und IP68-zertifiziert ist, einen ganz neuen Standard dafür setzen, was „Leistung“ im Jahr 2026 bedeutet. Bleib dran, bis wir eine offizielle Ankündigung über das Erscheinungsdatum dieses mit Spannung erwarteten Geräts hören.

Emir Bardakçı