Emir BardakçıDerzeit steht TSMC mit seinen CoWoS Advanced Packaging Produktionslinien unter starkem Kapazitätsdruck, was sich direkt auf die weltweite Versorgung mit Chips für große Technologiemarken auswirkt. Branchenberichten zufolge hat das schnelle Wachstum bei der Auslieferung von Prozessoren für künstliche Intelligenz und Flaggschiff-Chipsätzen für Mobiltelefone die Nachfrage über die bestehenden Produktionsgrenzen hinaus getrieben. Diese Entwicklung ist von besonderem Interesse für Marken wie Apple, Nvidia und Xiaomi, deren Hochleistungsprodukte in hohem Maße von TSMCs Produktionssystem abhängen.
CoWoS-Kapazitätsknappheit verändert die Dynamik der globalen Chipversorgung
Der Kapazitätsengpass betrifft nun die CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)-Technologie, mit der mehrere Chips in ein einziges fortschrittliches Gehäuse integriert werden können. Der Herstellungsprozess ist entscheidend für die Produktion von leistungsstarken KI-Beschleunigern und modernen Smartphone-Prozessoren. Die starke weltweite Nachfrage nach KI-Computern hat die CoWoS-Linien von TSMC voll ausgelastet, was zu erheblichen Lieferverzögerungen bei wichtigen Kunden geführt und eine strategische Umstellung der Produktionsplanung erzwungen hat.
TSMC beschleunigt das Outsourcing an ASE und SPIL
Aus diesem Grund hat TSMC damit begonnen, einen Teil seiner fortschrittlichen Packaging-Arbeiten an führende Partner wie ASE Technology und SPIL auszulagern, um den Überschussbedarf zu decken. Diese Entscheidung wird dazu beitragen, ungenutzte externe Kapazitäten schneller in Betrieb zu nehmen und damit die Lieferzeiten für Großkunden zu verkürzen. Diese Unternehmen haben mehrere Milliarden USD in neue Anlagen und Ausrüstungen investiert, die es ihnen ermöglichen, fortschrittliche Verpackungsaufgaben in großen Mengen durchzuführen. Dieses kollaborative Produktionsmodell hat sich inzwischen zu einer wichtigen Säule in der globalen Halbleiterlieferkette entwickelt.
Direkte Auswirkungen auf die Snapdragon-Chip-Produktion von Xiaomi
Snapdragon-Chipsätze treiben die Flaggschiff- und oberen Mittelklasse-Smartphones von Xiaomi an, die von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hergestellt werden. Fortschrittliche Plattformen wie der Snapdragon 8 Elite sind in hohem Maße von Technologien abhängig, die mit fortschrittlicher Waferproduktion und Packaging verbunden sind. Der indirekte Vorteil für Xiaomi besteht darin, dass die Beschleunigung des Outsourcings und der Kapazitätserweiterung die Lieferung von Prozessoren für Geräte mit Xiaomi HyperOS stabilisieren wird, wodurch die Zeitpläne für die Markteinführung vorhersehbarer werden und eine gleichmäßige Produktverfügbarkeit auf allen Märkten gewährleistet wird, ohne die langfristige Hardware-Roadmap von Xiaomi zu stören.
Wettbewerbsdruck stärkt die strategische Position von TSMC
Diese Auslagerung ist auch ein defensiver Schritt gegen den zunehmenden Wettbewerb. Vor allem Intel hat viel mehr in fortschrittliches Packaging investiert, um High-End-Kunden wie Apple und Qualcomm zu locken. Die Erhöhung der effektiven Kapazität durch vertrauenswürdige Partner minimiert die Möglichkeit, dass Kunden TSMC aufgrund langer Wartezeiten verlassen. In der Zwischenzeit baut TSMC immer noch neue Inhouse-Packaging-Fabriken, aber diese Inhouse-Fabriken sind eine langfristige Lösung und keine sofortige Lösung.
Diese Strategie hält das Ökosystem der Premium-Chipsätze, von denen auch Xiaomi abhängig ist, im Gleichgewicht und unterstützt ein gesundes Wachstum in der gesamten Mobilfunk- und KI-Branche.
